Glosario de términos de soldadura

Mezcla de dos o más elementos (normalmente metálicos) que tienen propiedades diferentes a las de los elementos puros.

Defecto de soldadura en el que el exceso de soldadura crea una conexión no deseada entre dos conductores o terminales adyacentes.

Una junta de soldadura defectuosa que se produce por un calor insuficiente o una técnica de soldadura inadecuada. A menudo, el recalentamiento repetido de una junta sin fundente adicional provoca este problema.

Proceso de eliminación de la soldadura de una junta, normalmente para reparar o corregir un error.

Dispositivo que elimina la soldadura fundida de una unión mediante acción de vacío.

Material fabricado normalmente con alambre de cobre fino entrelazado que, cuando se coloca sobre una unión soldada y se calienta, elimina la soldadura fundida de la unión mediante acción capilar. Normalmente lleva fundente preaplicado a la trenza.

Técnica intermedia/avanzada que se utiliza para soldar múltiples pines muy próximos entre sí, normalmente en dispositivos de montaje superficial (SMD), con un movimiento continuo. Este método es especialmente eficaz para componentes como los circuitos integrados (IC) con muchos pines y es más rápido que soldar cada pin individualmente. La soldadura se introduce en el soldador a medida que se mueve. La dirección del movimiento suele ser perpendicular al eje de los conductores de los SMD.

Aleación con el punto de fusión más bajo compuesta por dos (o, en ocasiones, más) metales. Suele tener un punto de fusión definido y no presenta fase pastosa.

Conector que suele encontrarse en componentes discretos de mayor tamaño y que tiene una lengüeta con un orificio. El orificio está destinado a que se pase un cable a través de él, se envuelva parcialmente alrededor de la lengüeta y se suelde.

Cuando la soldadura se funde y se introduce en una junta de soldadura o se extiende sobre ella.

En soldadura, agente químico limpiador que ayuda a limpiar las superficies de soldadura. Normalmente se activa con el calor y, al eliminar los óxidos superficiales, contribuye en gran medida a la formación de una buena junta de soldadura.

Colofonia, resina, orgánico*, inorgánico*

(*generalmente soluble en agua y bastante activo)

El fundente tiene dos funciones: elimina la capa de óxido que se encuentra en los metales de la unión y fluye sobre la unión para evitar la formación de otra capa de óxido cuando se calienta la unión.

Un tipo de cable que se encuentra en los SMD y que se suelda a las almohadillas de la superficie de la PCB. Estos cables tienen una suave curva en forma de S para permitir que el dispositivo se eleve ligeramente de la superficie de la PCB.

Dispositivo o componente utilizado para absorber y disipar el calor de los componentes sensibles durante la soldadura. Se suele utilizar en componentes con cables y abrazaderas para los cables.

Punto de conexión en el que se sueldan dos o más piezas.

Un tipo de configuración de conector que se encuentra generalmente en un SMD y que tiene la forma de la letra J. El conector sale del cuerpo del componente hacia abajo y luego se curva bajo el SMD formando la letra "J". Las almohadillas a las que se suelda se encuentran debajo del componente.

Aleación para soldadura que contiene muy poco o nada de plomo.

Pequeña zona metálica de una PCB a la que se sueldan los componentes.

Placa no conductora utilizada en electrónica para conectar componentes electrónicos mediante vías conductoras aplicadas o creadas en ella. Se denomina "impreso" porque las vías conductoras se encuentran en la superficie (como si se tratara de una impresión).

Técnica utilizada en dispositivos de montaje superficial con terminales en forma de ala de gaviota. Es similar a la soldadura por arrastre, salvo que el movimiento del soldador es paralelo al eje longitudinal del terminal.

Proceso en el que se funde la pasta de soldadura para crear juntas de soldadura en una PCB, que se utiliza normalmente para SMT.

Acrónimo que hace referencia a una ley aprobada por primera vez en 2003 por el Parlamento Europeo que exige la reducción de sustancias peligrosas en los dispositivos electrónicos. La soldadura con plomo era uno de los materiales especialmente afectados.

Aleación metálica fusible utilizada para unir piezas metálicas. Generalmente se divide en soldaduras sin plomo y con plomo. Las aleaciones sin plomo suelen tener puntos de fusión más altos y mayor dificultad para humedecer. La soldadura con plomo es más fácil de usar, pero presenta la desventaja de la toxicidad del plomo.

Mezcla de soldadura y fundente utilizada en la soldadura de montaje superficial. La soldadura se presenta en forma de esferas muy pequeñas, que prácticamente son un polvo en los grados más finos.

Aleación de soldadura moldeada en forma de alambre para facilitar su aplicación en una unión, normalmente a mano.

Recubrimiento protector que se aplica a la PCB para evitar que la soldadura forme puentes entre los conductores. La soldadura no se adhiere a ella.

Herramienta manual que se utiliza para calentar la soldadura y la unión, lo que permite que la soldadura fluya hacia la unión.

Dispositivo que proporciona un control de temperatura ajustable para un soldador.

Componente electrónico que se monta en una PCB soldándolo a las almohadillas de la superficie, en lugar de tener cables que pasan al lado opuesto de la PCB.

Método de montaje de componentes directamente sobre la superficie de una PCB, sin utilizar orificios.

Método de montaje de componentes mediante la inserción de cables a través de orificios en una PCB y su soldadura en su lugar.

Componente habitual de la mayoría de las soldaduras y componente principal de la mayoría de las soldaduras sin plomo.

Proceso de recubrir la punta de un soldador con soldadura para mejorar la transferencia de calor y prolongar la vida útil de la punta.

La parte del soldador que transfiere calor a la soldadura y a los componentes. A menudo es reemplazable y se fabrica en varios tamaños y formas para facilitar la soldadura.

Método en el que una PCB se pasa por encima de una ola de soldadura fundida para fijar los componentes. Se utiliza principalmente con la tecnología de orificios pasantes.

Propiedad de la soldadura para extenderse sobre una superficie y recubrirla.

Proceso por el cual la soldadura es absorbida por una trenza o mecha para eliminarla de una unión.

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