Reemplazo de la placa madre y el disipador de calor

Aviso: Estás editando una guía de requisitos previos. Cualquier cambio que realices afectará la guía que incluye este paso.

Inglés

Español

Traduciendo paso 15

Paso 15

Apply the thermal paste

Apply a small bead of thermal paste to the center of the APU.
Follow this guide in reverse order starting with this step to reattach the heat sink. Placing the heat sink back on the processor will evenly spread the thermal paste (and thermal putty if applicable) and bond both parts together.

+	[title] Apply the thermal paste
+	[* black] Apply a small bead of thermal paste to the center of the APU.
+	[* icon_reminder] Follow this guide in reverse order starting with [guide\|141751\|this step\|stepid=388681] to reattach the heat sink. Placing the heat sink back on the processor will evenly spread the thermal paste (and thermal putty if applicable) and bond both parts together.

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.