Introducción
Utiliza esta guía para refluir la soldadura en los chips que generalmente causan que la Xbox 360 tenga una falla del Anillo Rojo de la Muerte (RROD). Necesitarás la salida de alta temperatura de una pistola de calor para lograr el reflujo.
Refluir la placa base de tu Xbox 360 permite que las bolas de soldadura ubicadas debajo de la CPU, GPU, RAM y otros chips se vuelvan a conectar con sus contactos en la placa base. Para protegernos contra fallas futuras, recomendamos encarecidamente instalar nuestro Kit de reparación del Anillo Rojo de la Muerte después de completar el reflujo.
Qué necesitas
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Agarra el conjunto del disco duro y presiona el botón de liberación mientras levantas su borde delantero.
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Quita el conjunto del disco duro de la ventilación superior.
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Inserta el extremo plano de un spudger o el borde de una herramienta de apertura de Xbox 360 en el pequeño hueco en el borde frontal de la ventilación inferior.
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Levanta el borde frontal de la parte inferior de la ventilación de la placa frontal.
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Para soltar los clips, trabaja desde el borde frontal de la ventilación inferior.
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Mientras levantas ligeramente el borde frontal de la ventilación inferior, usa la punta de un spudger para empujar los clips lo más cerca del frontal de la ventilación inferior hacia adentro de la consola.
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Inserta el extremo plano de un spudger entre la placa frontal y la carcasa exterior cerca del botón de encendido.
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Pasa el spudger por el borde de la placa frontal para liberar los clips que lo sujetan al frontal de la consola.
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La ventilación superior está sujeta a la consola con clips. Los dos primeros clips están debajo de la ventilación superior, lo más cerca de la placa frontal, como se muestra en las fotos.
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Pon la consola en vertical con el borde superior hacia abajo.
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Con cuidado quita la etiqueta de la garantía de la consola.
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Mientras separas las carcasas superior e inferior, usa la punta de un spudger o el dedo de una herramienta de apertura de Xbox 360 para empujar la pestaña larga resaltada en rojo hacia el centro de la 360.
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La pestaña debería soltarse, dejando las pestañas cerca del conector de corriente como la única parte que sujeta las carcasas superior e inferior juntas.
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Usa la punta de un spudger para soltar la pestaña que sujeta el botón de eyección a la carcasa de metal.
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Inserta el extremo plano de un spudger entre el botón de eyección y la unidad óptica
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Apalanca el botón de eyección de sus postes de sujeción y quítalo de la 360.
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Quita los seis tornillos plateados T10 Torx de 64 mm que sujetanla carcasa superior a la carcasa de metal.
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Quita la cinta de metal que sujeta la unidad óptica a la carcasa de metal.
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Inserta el extremos plano de un spudger en la pequeña abertura rectangular en la parte superior del conducto del ventilador de refrigeración.
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Con cuidado suelta la pestaña que sujeta el conducto del ventilador y quítalo de la Xbox.
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La pestaña se puede soltar alternativamente usando el dedo de metal de un herramienta de apertura de Xbox 360.
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Mientras levantas la tira del chasis de metal que hay encima de los ventiladores dualesm tira los ventiladores hacia el centro de la placa base.
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Utiliza el extremo plano de un spudger para soltar los clips que sujetan el escudo del módulo de RF a lo largo de la parte superior y del borde izquierdo del módulo de RF.
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Retira el escudo del módulo RF de la consola.
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Introduce la punta de un pequeño destornillador plano entre la abrazadera en X y su poste de sujeción en el disipador de calor.
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Haz palanca para separar la abrazadera en X de su poste de sujeción hasta que se levante por encima de la pequeña ranura cortada en el poste de sujeción.
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Inserta la punta de un pequeño destornillador de punta plana entre la abrazadera X y su poste de retención en el disipador de calor.
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Saca la abrazadera en X de su poste de retención hasta que se levante por encima de la pequeña ranura cortada en el poste de retención.
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Retira el disipador de calor de la CPU de la placa base. Al reinstalar el disipador de calor de la CPU, asegúrate de aplicar una nueva capa de pasta térmica.
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Coloca la placa base con el lado del procesador hacia abajo sobre la parte inferior metálica plana del chasis desnudo (con el lado abierto hacia abajo), como se ve en la segunda imagen. Deja que el conector USB alto cuelgue sobre el borde del chasis para que la placa quede plana.
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Utiliza una pistola de calor en la configuración BAJA para calentar toda la parte posterior de la placa base durante un minuto. Asegúrate de pasar continuamente la pistola de calor hacia adelante y hacia atrás por la cara de la placa base para calentarla uniformemente.
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Con la pistola de calor en posición ALTA, calienta uniformemente el área encuadrada en rojo durante cuatro minutos.
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Después de calentar el área encuadrada en rojo durante cuatro minutos, apaga la pistola de calor y deja que la placa base se enfríe a temperatura ambiente sin moverla ni alterarla de ninguna manera.
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Para volver a ensamblar tu dispositivo, sigue estas instrucciones del Step 48 en orden inverso.
Para volver a ensamblar tu dispositivo, sigue estas instrucciones del Step 48 en orden inverso.
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21 comentarios
Is there a similar guide for XBOX 360s?
Yes, there is - and It worked for me!
Dave -
What temperature ranges should I be aiming for? I have a variable temp head gun and no idea of what temperatures are best for both stages.
The heat gun they are using has a 570 F low-setting. While that doesn't give you an EXACT temperature, it should give you some idea of what they're using.
