Introducción
Esto es todo, amigos-la nueva generación de consolas llega esta semana, comenzando con la Serie X de Xbox. Enterrado en una ventisca de palabras de moda como "teraflops", "true 4K", y "ray tracing" es un nuevo dispositivo-la declaración de Microsoft sobre los juegos para los próximos años. Es hora de ver lo que Redmond sacó y lo que lo mantiene unido. Es hora de desmontar.
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Qué necesitas
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El nombre puede que no sea tan diferente de la última generación, pero todo lo demás sí lo es. Veamos la hoja de especificaciones:
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AMD personalizado de 8 núcleos a 3.8 GHz (3.66 GHz con SMT) Zen 2 CPU
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GPU RDNA 2 personalizado de AMD (1825 MHz con 52 unidades de cálculo)
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16 GB GDDR6 RAM
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1 TB de almacenamiento SSD (con una tarjeta de expansión opcional de 1 TB)
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Conectividad HDMI 2.1 con soporte para video de 8K a 60 Hz, o 4K a 120 Hz
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Unidad de Blu-ray 4K UHD
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Arquitectura de velocidad de próxima generación
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Este año, el buque insignia de la Xbox está sacudiendo una figura más completa y, a juzgar por esa enorme rejilla, está empaquetando una gran refrigeración.
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La Serie X tiene una huella más pequeña que la de la One X, incluso si la pones de lado. Pero es un 60% más grande en volumen, esperemos que tu armario de entretenimiento se adapte.
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Más rejillas adornan la parte trasera de la consola, junto con los puertos habituales y una nueva ranura de expansión de almacenamiento.
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En un excelente movimiento de accesibilidad, los puertos vienen con una identificación táctil en forma de pequeños puntos elevados, facilitando el proceso de localización y conexión no sólo para las personas con problemas de visión, sino también para cualquiera que intente acceder al armario del televisor sin dar la vuelta a toda la consola.
Wenn ihr schon so cringy Wörter wie “schniecke” verwenden wollt, dann bitte auch richtig geschrieben ;-)
https://www.duden.de/rechtschreibung/sch...
(Ihr könnt diesen Kommentar nach dem Ausbessern gerne löschen)
Hallo Thomas, danke für deine Anmerkungen! Wenn du über den Text hoverst, siehst du über den Absätzen den Button “Übersetzen”. Da kannst du (wie bei der Wikipedia, nur viel einfacher) selbst am Text arbeiten und ihn verbessern. Wir freuen uns über jede helfende Hand. ;)
Lächeln, Fabian
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El nuevo controlador de la Xbox se parece mucho al anterior, guardado para un nuevo botón de compartir, un D-pad mejorado y un puerto de carga USB-C.
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No vamos a desmantelar esta cosa todavía, con una consola entera para destrozarla, pero nuestros amigos de Creative Electron proporcionan un tipo diferente de aspecto interior.
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Con la visión de rayos X, se pueden ver los cuatro motores de vibración (dos en las manijas, y dos cerca de los disparadores), el hardware del joystick de metal, y todos los hermosos cables y circuitos que hacen la conexión.
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Compara esta similitud con el nuevo controlador DualSense de Sony, que es diferente de su predecesor en casi todos los sentidos.
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Y a pesar de su nuevo y llamativo diseño, el DualSense ahora comparte varias similitudes con los controladores de Xbox. Tal vez Microsoft y Sony finalmente coincidan en la forma perfecta de controlador.
Auf dem Kanal von “Ben Heck” gibt es einen Teardown des “neuen” XBOX Controllers. Dieser ist auch mit den Verbauten Chips und Komponenten zu gut 95"% gleich dem 2016er XBOX Controller.
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Dos tornillos T8 de color verde brillante sugieren una bienvenida oficial a la Xbox en la máquina, y sin embargo esos tornillos están ocultos bajo las pegatinas y una trampilla. Microsoft, ¿quieres que entremos o no?
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De todas formas, no detendrá a nadie armado con nuestro kit de destornilladores Mako. Gira el destornillador, saca unos cuantos clips y estarás dentro. Así que es accesible para el usuario.
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Tenemos el punto de mira marcado. ¿Objetivo principal de la eliminación? El fornido ventilador de 130 mm. Es bastante accesible para la limpieza, una gran ventaja. Si tu X se levanta, esto es un escape ascendente, así que con suerte no anidarán muchas pelusas allí.
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Hablando de grandes fans, Microsoft hizo todo lo posible por esconder al Jefe Maestro aquí. ¡Un huevo de Pascua bienvenido!
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Podrías quitar este amistoso frisbi de Seattle del fondo sólo para un rápido lanzamiento, pero no estamos aquí para jugar. De hecho, hay más tornillos escondidos debajo.
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El disco óptico es el siguiente en salir. Y para nuestro asombro, es la vieja y familiar unidad que regresa de la Xbox One S y Xbox One X ¡Con el mismo número de modelo y todo!
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Dicho esto, al igual que la S y la X, si puedes desoldar la placa de tu unidad óptica original y transplantarla a una nueva unidad, vuelves al ruedo.
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En cualquier caso, uno de estos chips podría ser el responsable de la unión íntima entre la placa madre y la placa óptica:
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Microsoft MS0DDDSP03 2011-ATSL ATN2TU22
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Texas Instruments 2050G4 7T AXTN
There is actually a small tab that can be lifted slightly which will allow the disc to be rotated off without any trouble.
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Con la unidad de disco fuera, Las entrañas restantes están contenidas dentro de este ensamblaje masivo, que es en su mayor parte solo manejo de calor atado a algunas tablas. ¿Desmontaje completo? No. Creo que acabamos de empezar.
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Si te preguntas por la correa de goma negra, su propósito principal parece ser el aislamiento de la vibración y el ruido. Esta amortiguación adicional ayuda a evitar que cualquier dureza perturbe su juego.
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Microsoft no desperdició ningún espacio dentro de esta cosa, y comprueba cuánto volumen se dedica al disipador térmico. El diseño térmico es una gran parte de cualquier creación de consola, y está claro que la Serie X está construida para funcionar fría y silenciosamente.
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En la parte delantera hay una de las dos placas de antena dentro de la torre. La redundancia puede servir para asegurar una conexión sólida en cualquiera de las dos orientaciones de la consola: el modo torre y el modo torpe.
“unbeholfener Modus”? Echt?
“awkward mode” ist zwar eine schwierige Vorlage - aber die Übersetzung solltet ihr nochmal überdenken.
(Auch diesen Kommentar könnt ihr nach einer Korrektur gern löschen).
Was ist denn dein Vorschlag?
In the third image here, is that board for the wifi for connecting to the internet or is that for the Bluetooth controllers?
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Pasando a una caja dentro de la caja, levantamos la fuente de alimentación del ensamblaje principal.
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El riel primario de esta fuente de alimentación tiene una salida de hasta 21.25 amperios a 12 voltios, lo que equivale a 255 jugosos vatios.
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¿Qué tan bien se apila este poderoso ladrillo con sus contemporáneos? Le preguntamos al experto en adaptadores de corriente Ken Shiriff de Righto.com:
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En general, parece una fuente de alimentación compacta y de alta calidad. No están haciendo recortes para ahorrar costos. Dicho esto, la fuente de alimentación no alcanza el nivel de densidad y complejidad de Apple.
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La fuente de alimentación utiliza condensadores de polímero más caros pero más duraderos en lugar de los electrolíticos para filtrar la salida de 12V.
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Te advierte que lo hagas funcionar por debajo de los 2.000 metros, así que no lo lleves a Santa Fe, NM.
“Hauptbahn”?
Der Zug ist abgefahren ;-)
“Hauptschiene” ist hier der geläufigere Begriff.
Siehe z.B.: https://www.pc-max.de/content/news/netzt...
Danke! Wenn du an solchen Dingen Spaß hast, wie gesagt, wir freuen uns über deine Hilfe. :)
What exactly does it mean to operate the Xbox below 2,000m ? Is that elevation or power input? If I read it correctly, I believe it to be elevation. But why ? 🤔
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La Serie X viene con un sándwich de placas, pero a diferencia del iPhone X, no es para ahorrar espacio, sino para hacerlo. El bloque de aluminio del medio ayuda a dirigir el aire entre las placas y a enfriarlas. Esto es lo que hay en la primera placa:
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Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 Southbridge
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Comparador diferencial cuádruple Texas Instruments L339A
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Controlador de ethernet gigabit Realtek RTL8111HM
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CTO8E 2020F1: posiblemente un traductor de sonido de Challenger Electronics
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Regulador de baja caída NCP186
Why there is an “Xbox One” on the southbridge but no Xbox one Xbox one s or Xbox one x uses that kind of southbridge?
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A continuación, la carne de este sándwich de placas, el chasis central de aluminio.
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Su principal propósito es absorber el juego de alto rendimiento Heat™ (de ahí el brillante compuesto térmico mentolado para el SSD y la ranura de expansión de almacenamiento).
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Hablando de almacenamiento: la Serie X utiliza una SSD m.2 2230 NVMe, es decir, una SN530 de 1 TB personalizada de Western Digital.También hemos oído que es súper rápido PCIe Gen 4.0, ¡esto es algo de alta gama!
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Echemos un vistazo más de cerca a los bits que dan a este SSD su fuerza (ignorando una parte trasera bastante aburrida):
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Almacenamiento NAND de SanDisk 606621T00
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Controlador SanDisk 20-82-10048-A1
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Circuito integrado de administración de energía Western Dogital 90430VM330
SN530 is a PCIe gen 3.0 (that can not reach the advertised speed when in x2 mode) drive that does not look like this one, I think some prototype XSX went out with the SN530, but this is another drive IMHO…
Hey Roger!
This drive is labeled as an SN530, as you can see on the photo of its backside, and Western Digital mentioned that it has a custom ASIC to support PCIe 4.0. Looks like a custom solution!
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Como este SSD viene en un factor de forma m.2 estándar, entramos en nuestra estación de trabajo de escritorio para echar un vistazo a su contenido.
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Si esperabas que se partiera como losdiscos duros de las Xboxes anteriores, estás muy por delante de nosotros.
Great Futurama call out. You are too neutral.
If I die tell my wife I said hello
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Quitamos las últimas capas de este apetitoso y perfecto disipador de calor y lo sacamos del ensamblaje del disipador de calor. Encontramos más pasta
pasta de dientes~ térmica y aun más chips: -
"Proyecto Scarlett" 100-000000388 SoC (incluye 8 núcleos AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPU)
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Micron D9WCW 1GB y Micron D9WZX 2GB, para un total de 16 GB de GDDR6 SGRAM ((
Super-GenialSynchronous Graphics RAM) -
Monolithic Power Systems MPSM25 probablemente los MOFSETs para los módulos reguladores de montaje
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Monolithic Power Systems MP2926
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NB7N621MGANC— posiblemente relacionado con la salida HDMI
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Regulador reductor sincrono TPS568230 de Texas Instruments
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Sin las placas madre, nos tomamos un momento para admirar el sistema de refrigeración completo. Qué sándwich de galletas más genial.
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A la izquierda: Las aletas extraen el calor de la cámara de vapor de cobre para ser expulsado por el aire frío, introducido por la parte inferior de la consola por el ventilador.
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A continuación, junto con la placa de cobre, este marco de metal actúa como un escudo EM. También transfiere el calor de los módulos reguladores de voltaje calientes a través de la almohadilla térmica.
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El "CCS" (que es el "chasis central") proporciona rigidez, ayuda en el blindaje, hunde el calor, y maximiza la refrigeración de la placa.
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Finalmente, en el extremo derecho, un escudo EM de jaula de Faraday protege la otra placa madre mientras permite que el aire circule a través de ella.
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Esta puede ser la última máquina de juegos de Microsoft, pero por su volumen casi parece un aire acondicionado con una tarjeta gráfica. Qué bien.
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Un diseño relativamente modular y fácil de reparar se ve en parte eclipsado por algunas barreras de software. Nuestras pruebas indican que tanto la reparación de la unidad óptica como la de la SSD serán problemáticas en el mejor de los casos, lo que podría ser un problema si quieres que esta cosa juegue o arranque.
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Estamos encantados de tener a dos Master Chiefs viviendo dentro de nuestra máquina Halo, pero ¿cómo le irá a esta torre de terror en la arena de las reparaciones? Sigue desplazándote hacia abajo para leer el veredicto.
Hallo. Könnt ihr den Fan genauer beschreiben. Meine Xbox Serie X hat nämlich seit heute einen Lüfter der nicht mehr funktioniert… Ist das ein handelsüblicher oder Eigenbau?
Wenn deine Xbox so schnell nach der Lieferung den Geist aufgibt, empfehle ich dir, auf die Garantie zurückzugreifen.
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- Se necesitan muy pocas herramientas para desmontar completamente la consola.
- Todos los tornillos son sujetadores Torx T8 estándar.
- Una vez dentro, el diseño modular permite reemplazar fácilmente el ventilador, la unidad óptica, la fuente de alimentación y la placa inalámbrica.
- La SSD es una pieza modular, de venta al público, pero requiere bastante desmontaje para acceder a ella.
- Algunas reparaciones de componentes críticos se complican por los bloqueos de software.
Consideraciones Finales
Calificación de Reparabilidad
(10 es lo más fácil de reparar)
Un agradecimiento especial a estos traductores:
76%
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42 comentarios
Microsoft usually doesn’t make money on their Xbox consoles, since they already make enough money from their cloud service and selling data of Windows 10 users—in fact, they actually lost $125 for every original Xbox sold. But that’s good for the consumer, since we have what’s basically a beefy Zen 2/RDNA2 high-end gaming PC (in terms of hardware) at that price.
Alright, iFixit, we need help with something:
The blue “toothpaste” “““thermal paste””” you mentioned several times isn’t, in fact, thermal paste per se, but something similar actually called “thermal putty”. Yes, both are pretty much the same, but thermal putty, from what I understand, is a lot more viscous than thermal paste. Like a middle point between paste and thermal pads.
What matter about this is that thermal putty isn’t actually something the general consumer can buy. It seems to be only for industrial applications or repair shops. The problem here is that when we eventually have to replace thermal paste, you HAVE to use thermal putty for RAM, SSD and MOSFETs, since thermal pads, even of you measure the space between, may be inadequate. Thermal putty is applied because it feels uneven spaces a lot better. I tried replacing thermal putty with pads in an Xbox One X and it didn’t work because pads, even new, are too stiff and even.
Could you help us know what to actually use? You have the contacts. Help!
Hi Spudgeboy,
You’re right in that this stuff does seem to be something different compared to thermal paste and thermal pads, and it’s not easily available. The best alternative we found is a product called K5 Pro. It’s designed to transfer heat over larger gaps. When we can find a source for the “thermal putty”, we’ll post an update on the site!
Okay so after looking, the closest thing I could find to the blue or green stuff is TG-PP-10 from t-Global on DigiKey. It’s 10 W/mK, so probably a good bit better than the blue or green stuff which is usually 1-6 W/mK. IIRC other manufacturers of this stuff are Bergquist (now Laird?), Henkel, Dow Corning, but t-Global sells the most reasonably priced one for small quantities at just 28$ USD for 50 grams.
Common search terms that might be helpful are “thermal putty”, “silicone thermal putty”, “one part gap filler”, “gap filler”. among other things like that. Many of these are non-curing, so if you carefully scrape what you have into a little mound, you may be able to reuse it.
For all the talk of people saying they replaced the TIM on their console, laptop, GPU, etc, the idea that you HAVE to do it eventually seems greatly exaggerated. Sure it will help keep thermals lower, but I’ve never once HAD to do it personally and only console I’ve ever had fail is the original Xbox 360.
Sorry, but you guys are getting a bit sloppy. You missed the Wi-Fi module mounted on the “antenna board” as you call it.
The SSD is actually quite terrible and anything but super fast, as it’s DRAM less. Sure, the SN550 isn’t bad, but it’s far from super fast by anyone’s standards if you know anything about NVMe drives. 2230 NVMe drives are also very rare and only found in a handful of laptops. The only other company I can think of that makes one is Kioxia.
You also missed at least six power phases mounted on the opposite side of the main PCB and a couple of other components on the SoC side, although the latter is most likely related to the power delivery anyhow.
Interestingly the chipset PCB appears to have space for an eMMC chip and a CMOS battery, parts that weren’t included in the final product, as well as a “tweeter”, i.e. an internal speaker.
According to WD and Tom’s Hardware, the SN550 actually uses Host Memory Buffer (HMB), which allows the drive to utilize system memory (set at 64 MB for the consumer version, but we don’t know how much it is for the Xbox Series X). Also, I would think that Microsoft has done lots of optimization to make sure the drive performs as well as possible.
The tweeter in the Xbox 360 was used for making the startup noise when you pressed the power button. I would have liked to seen it present in this Xbox as well, but oh well.
My bad, it appears there’s support for two types of internal speakers on the chipset PCB.
The part marked CTO8E 2020F1 appears to be a tweeter/buzzer as well. Similar to this if you look at the + marking:
Those are likely to be hardware debug leftovers, or devkit leftovers. Extra hardware features are needed for game developer kits, like a CMOS battery, extra buttons and displays for example.
Tom Chai -
The speaker appears to be made by https://www.challengeelectronics.com/
It’s CT08E, not CTO8E. The 2020F1 model doesn’t appear in their catalogue though.
Thanks for the tip! It does look like a sound transducer. I’ll update the chip ID with the info.
The Xbox Scarlett items for their put around the new machine are to cost around each other and that is asta to cause a fire but if they're coming answering them it will cause a fire somewhere down the line in somebody's property why do they do something now I'm recall that Xbox Scarlett back in if they're done then do some about it now then there will be too late and where we stayed done something about it but Microsoft don't do nothing about it because they think about money first but I know this sounds a bit harsh but PlayStation always think however selves because they think before their lunch there machines anthonymarks1245@gmail.com
What? Are you talking about the videos of people blowing water vapor into their consoles to make them look like they are smoking?
RockL79 -
Is it just me or does the interior, ID, fit, finish of everything in here just look absolutely sub-par for 2020. It looks like a prototype. Like when are they going to put the finished parts in?
Not sure I agree it looks like a prototyp as such, but it looks like a poorly cost optimized design for sure. There are also a lot of space on the PCB for optional parts, such as eMMC, as well as a lot of measurement points, which you normally don’t see outside of PC motherboards designed for overclocking. I guess the next revision should be able to be a lot more cost optimised and most likely also somewhat reduced in size.
Can anyone confirm that the green panel at the top of the inside of the Box comes out easily? I want to have one manufactured in clear acrylic with LEDs along the side.
Rest of the IC Identification: https://electronicsprojectsandmore.wordp...
What is the HDMI port type? I need to replace mine
I am pretty sure its hdmi 2.1
RockL79 -
Airflow question. I have the Series X stood vertically in a book filled bookshelf, with around 4 inches open up top and a 5 inch open channel from the wall behind it open to one side. Would it be a bad idea to plug in one of those small flexible USB fans into the back port, and point it in a certain direction?
The goal being to prevent the hot air from bouncing off the roof of the bookshelf back into the machine, without cycling it back in through the bottom vent. Any cooling experts have any thoughts? How best to push the hot air away? would pointing the fan to the open side behind the books deprive air to the bottom intake?
Thanks in advance. Much obliged
It wouldn’t help unless its pulling fresh air from somewhere. But 5 inches in the back should be perfectly fine.
RockL79 -
Are you sure that blue stuff isn't toothpaste? Well, I guess I can answer that myself unless Microsoft thinks toothpaste is going to cool their beefy console.
How “beefy” can it really be? For the money, i’d expect to see a top of the line Intel processor. AMD is junk.
You’ve clearly not been paying attention.
Yeah you def haven't actually done any research into the performance of AMD Zen CPU's.
First off Intel is JUST NOW finally getting off 14nm process node while AMD has been at 7nm since the launch of Ryzen years ago. Second in benchmarks they have been outperforming Intel by a good amount in everything except gaming (due to single threaded performance) and even in gaming the difference was at worst about 8 percent in some games. The Series X/S and PS5 use Zen 2.
However AMD pulled ahead in gaming performance as well when the Zen 3 chips came out. Intel is just now starting to get competitive again with their 12th gen CPU's. Intel sat on their a** until AMD released Ryzen. Before Ryzen yes AMD CPU's lagged way behind, but that isn't the case anymore. There is a reason AMD CPU market share is growing so much so quickly. Especially in the very high end (ThreadRipper) and server/data center market (Epyc).
Sean -
The solution for the NVme location is RIBBON connector from eBay, on one side is just a NVme conector and the other is where you sit the full side Nvme, I have done it to my PC where the MOBO had NO SPACE for my NVme western digital with a heatsink block. Now the Nvme is sitting on the front of my case with plenty of air, thanks to the ribbon cable. 20 bucks and some DIY.
Is it a gen IV nvme cable? Last I checked they were only gen III.
You missed one of the most intriguing parts: the green light/glow at the top. At the Series X introduction everybody speculated it would be a real light. Microsoft’s renders also implied that. However, it’s just a trick, using a green piece of plastic below the top vents. One of your photos shows the green plastic, but I’d like to see it in more detail.
Hi
will I be able to repair the power supply, if it ever gets damaged due to power surge.
Or is there a site I can purchase one to replace. Thanks
“The Series X packs in a board sandwich, but unlike the iPhone X, this isn't to save space, but to make it.”
MAKE IT WHAT?!?!?!
What happened to talking about simply replacing the thermal paste? So just go ahead and replace it?
Xbox series x is made 100% better then playstation 5 hands down
Xbox One Series X S Schematics
Got a mate who decided that, "This isfreaking cool, but..." and, combining his use of drafting/machining software, a used 3D printing machine to make a mock-up, developed a billet aluminum case for his Series X internals long enough to allow the installation of a SECOND 130MM fan to the opposite end of the lot and just for the heck of it, managed to squeeze in a Cooler Master liquid cooling system (radiator with triple fans) as well.
You have to remember this is the silly bloke who built his ROG based gaming PC to literally have the motherboard with CPU, all normally air cooled with a fan, sitting in a tank of non-conducting mineral spirits with a pump causing the fluids to flow through radiators at the top of the whole affair. I think he could build an atom bomb with a wrecking ball and rubber mallet.
