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Paso 9
Use a soft brush (like a toothbrush or detailing brush) to gently scrub away any corrosion and liquid residue on the logic board and other components.
  • Use a soft brush (like a toothbrush or detailing brush) to gently scrub away any corrosion and liquid residue on the logic board and other components.

  • It's possible to break small solder joints with too much force from the brush. Use just enough force to remove the corrosion and residue.

  • Pay special attention to cable ends, battery contacts, connectors, pins, and fuses, as these parts are prone to corrosion and can easily cause the phone to malfunction.

  • Keep the logic board and any other alcohol-covered components over a cloth. There's a chance the alcohol can damage or mark your work surface.

  • If needed, repeat steps 8 and 9 until all corrosion and residue is gone.

Usa un cepillo suave (como un cepillo de dientes o cepillo de detalles) para eliminar suavemente la corrosión y los residuos líquidos en la placa lógica y otros componentes.

Es posible romper juntas de soldadura pequeñas con demasiada fuerza del cepillo. Usa la fuerza suficiente para eliminar la corrosión y los residuos.

Presta especial atención a los extremos de los cables, los contactos de la batería, los conectores, las clavijas y los fusibles, ya que estas piezas son propensas a la corrosión y pueden hacer que el teléfono no funcione correctamente.

Mantén la placa lógica y cualquier otro componente cubierto de alcohol sobre un paño. Existe la posibilidad de que el alcohol pueda dañar o marcar su superficie de trabajo.

Si es necesario, repite los pasos 8 y 9 hasta que desaparezca toda la corrosión y los residuos.

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