Saltar al contenido principal

Aviso: Estás editando una guía de prerrequisito. Cualquier cambio que realices afectará a la guía que incluye este paso.

Inglés
Español

Traduciendo paso 7

Paso 7
To apply new thermal paste, use the application method recommended for your specific processor type—vertical line, horizontal line, middle dot, or surface spread.
  • To apply new thermal paste, use the application method recommended for your specific processor type—vertical line, horizontal line, middle dot, or surface spread.

  • If you're using the surface spread method:

  • Wrap the tip of your index finger with a piece of plastic (such as a sandwich bag or Saran wrap).

  • Dispense a very small amount of thermal paste onto processor core(s).

  • Use your finger to gently smear the thermal paste over the entire processor core(s).

  • If you accidentally apply a small amount of thermal paste on the green surface of the processor, it will not cause any harm.

  • The processor(s) is now ready for heat sink installation.

  • You do not need to apply any thermal paste on the heat sink(s), although Arctic Silver gives instructions on "tinting" the heat sink to reduce the break-in time of the thermal compound.

Cubra la punta de su dedo índice con un trozo de plástico (como por ejemplo una bolsa de emparedado).

Dispensar una cantidad muy pequeña de pasta térmica sobre el(los) núcleo(s) del procesador.

Utilice su dedo para frotar suavemente la pasta térmica sobre todo el núcleo del procesador(es).

Si accidentalmente aplica una pequeña cantidad de pasta térmica en la superficie verde del procesador, no causará ningún daño.

El procesador está listo para la instalación del disipador de calor.

No es necesario aplicar ninguna pasta térmica en el disipador de calor, aunque Arctic Silver da instrucciones de "teñir" el disipador de calor para reducir el tiempo de rotura del compuesto térmico.

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.