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Reflow der Hauptplatine der Xbox 360

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Paso 2
Reflowing Xbox 360 Motherboard: paso 0, imagen 1 de 1

  • After heating the back of the motherboard for one minute, flip the motherboard over and lay it on the chassis as shown.

  • If you have installed the RROD fix kit already, keep the two small black heat sinks included in the kit stuck to their respective chips. The tape that is used to attach them to the chips on the board is extremely strong and attempting to remove them may damage the chips underneath. The heating process will not damage the heat sinks in any way.

Nachdem die Rückseite der Platine eine Minute lang erhitzt wurde, drehe die Hauptplatine herum und lege sie wie gezeigt auf den Metallrahmen auf.

Wenn du den RROD-Fix-Kit bereits eingebaut hast, dann lasse die beiden kleinen schwarzen Kühlkörper an ihren zugehörigen Chips kleben. Das Klebeband, mit dem sie befestigt sind, ist extrem stark. Wenn du die Kühlkörper entfernst, können die Chips darunter beschädigt werden. Die Kühlkörper werden durch das Erhitzen nicht beeinträchtigt.

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