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微软Surface Go拆解

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Paso 10
Microsoft Surface Go Teardown: paso 0, imagen 1 de 3 Microsoft Surface Go Teardown: paso 0, imagen 2 de 3 Microsoft Surface Go Teardown: paso 0, imagen 3 de 3
  • More front-side chips:

  • Qualcomm QCA6174A Wi-Fi/Bluetooth SoC

  • ITE Tech Inc. IT8987 LPC bus controller

  • Realtek ALC298 audio codec

  • Back-side chips:

  • NXP P3003

  • Atmel ATSAMD20E ARM microcontroller

更多主板正面芯片清单:

高通(Qualcomm)QCA6174A Wi-Fi/蓝牙 Soc

联阳半导体(ITE Tech Inc.)IT8987 LPC 中线控制器

瑞昱(Realtek)ALC298 音频编解码器

主板背面芯片

恩智浦半导体(NXP) P3003

Atmel ATSAMD20E ARM 微控制器

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