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Información General

Presentada el 9 de octubre de 2025, la P2S es la sucesora directa de la BambuLabs P1S. Esta nueva iteración en la serie P de impresoras 3D cuenta con una pantalla táctil de 5 pulgadas, boquilla de cambio rápido, control de flujo de aire mejorado para diferentes escenarios de impresión y control de temperatura de la cámara.

Especificaciones Técnicas

Información General

  • Tipo de impresora: Modelado por deposición fundida
  • Volumen de construcción:
    • 256 mm
    • 256 mm
    • 256 mm
  • Material de la carcasa: Plástico y acero
  • Cuadro exterior: Plástico y vidrio

Dimensiones físicas

  • Dimensiones físicas:
    • Longitud: 392 mm
    • Anchura: 406 mm
    • Altura: 478 mm
  • Peso neto: 14.9 kg

Cabezal de impresión

  • Material del engranaje del extrusor: Acero endurecido
  • Material de la boquilla: Acero endurecido
  • Temperatura máxima de la boquilla: 300 °C
  • Diámetro de boquilla incluido: 0.4 mm
  • Diámetros de boquilla compatibles:
    • 0.2 mm
    • 0.4 mm
    • 0.6 mm
    • 0.8 mm
  • Cortador de filamento: Integrado
  • Diámetro del filamento: 1.75 mm
  • Motor del extrusor: Motor síncrono de imán permanente de alta precisión de Bambu Lab

Placa de construcción

  • Material de la placa de construcción: Placa de acero flexible
  • Tipo de placa de construcción incluida: Placa PEI texturizada
  • Tipos de placa de construcción compatibles:
    • Placa PEI texturizada
    • Placa PEI lisa
    • Placa Cool Plate SuperTack
  • Temperatura máxima de la cama caliente: 110 °C

Velocidad

  • Velocidad máxima del cabezal de impresión: 600 mm/s
  • Aceleración máxima del cabezal de impresión: 20.000 mm/s2
  • Flujo máximo del hotend: 40 mm3/s (modelo redondo de 250 mm con una pared exterior; Bambu Lab ABS a 280 ℃)

Filtrado de aire

  • Tipo de filtro: Carbón activado
  • Soporte para filtrado de COV: Sí
  • Soporte para filtrado de partículas: Sí

Refrigeración

  • Ventilador de enfriamiento de la pieza: Control de bucle cerrado
  • Ventilador de refrigeración para el hotend: Control de bucle cerrado
  • Ventilador auxiliar de enfriamiento de la pieza: Control de bucle cerrado

Filamentos compatibles

  • PLA
  • PETG
  • ABS
  • ASA
  • TPU
  • PA
  • PC
  • PVA
  • PLA-CF
  • PETG-CF
  • ABS-GF
  • ASA-CF
  • PA6-CF
  • PA6-GF
  • PAHT-CF
  • PPA-CF
  • PET-CF

Sensores

  • Cámara: Cámara integrada
    • Resolución: 1920 x 1080
    • FPS: 30 fps
  • Soporte de sensor de puerta: Sí
  • Sensor de fin de filamento: Sí
  • Sensor de enredo de filamento: Sí
  • Soporte de odometría de filamento: Sí con AMS
  • Recuperación ante pérdida de energía: Sí

Requisitos eléctricos

  • Voltaje: 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
  • Potencia máxima: 1200 W a 220 V / 1000 W a 110 V
  • Consumo de energía en estado estable (PLA): 200 W a 220 V / 200 W a 110 V (impresión PLA)

Entorno operativo

  • Temperatura de funcionamiento: 10 °C - 30 °C

Electrónica

  • Pantalla táctil: Pantalla táctil de 5" 854 x 480
  • Almacenamiento: EMMC incorporado de 8 GB y puerto USB 2.0
  • Interfaces de control:
    • Pantalla táctil
    • Aplicación móvil
    • Aplicación para PC
  • Controlador de movimiento: Dual-core Cortex-M4 y Single-core Cortex-M7
  • Procesador de aplicaciones: Quad-core 1.5 GHz ARM A7
  • Unidad de procesamiento neuronal: 2 TOPS

Software

  • Slicers propios: Bambu Studio
  • Soporte de terceros: Admite cualquier slicer de terceros que exporte código G estándar, aunque es posible que algunas funciones avanzadas no sean compatibles.
    • Super Slicer
    • PrusaSlicer
    • Cura
  • Sistemas operativos compatibles:
    • MacOS
    • Windows
    • Linux (Ubuntu y Fedora)

Comunicación

Control de red

  • Ethernet: N/A
  • Red inalámbrica: Wi-Fi de doble banda
  • Interruptor de desconexión de red: N/A

Wi-Fi

  • Frecuencias operativas:
    • 2412 MHz - 2472 MHz, 5150 MHz - 5850 MHz (FCC/CE)
    • 2400 MHz - 2483 MHz, 5150 MHz - 5850 MHz (SRRC)
  • Potencia del transmisor Wi-Fi (EIRP):
    • 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <29 dBm (CE/SRRC/MIC)
    • 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
    • 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
    • 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
  • Protocolo Wi-Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n

Información Adicional

Jacob Mehnert

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