Repara tus cosas Comunidad Tienda

Desmontaje del iPhone 5S por rayos X

Volver a la Guía
Inglés
Español
Paso 5
iPhone 5S Teardown by X-ray: paso 0, imagen 1 de 2 iPhone 5S Teardown by X-ray: paso 0, imagen 2 de 2

  • A quick analysis of the BGA voiding in the Apple 338S120L shows voids as large as 35%. That does not mean this is a problem, but certainly something a quality manager would need to check and validate. Besides, none of the other surface mount components in the iPhone 5S have this level of voiding.

  • The BGA inspector allows us to visualize the void in a 3D representation of x-y and density as the height of the volume.

Un análisis rápido del vacío de BGA en el Apple 338S120L muestra vacíos de hasta un 35 %. Eso no significa que esto sea un problema, pero ciertamente es algo que un gerente de calidad debería verificar y validar. Además, ninguno de los otros componentes de montaje en superficie del iPhone 5S tiene este nivel de vacío.

El inspector BGA nos permite visualizar el vacío en una representación 3D de x-y y la densidad como la altura del volumen.

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.