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Paso 13
E pluribus unum. Here are the many chips that make up the One:
  • E pluribus unum. Here are the many chips that make up the One:

  • Samsung K3QF7F70DM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM; Qualcomm Snapdragon 801 likely layered beneath

  • Qualcomm WCD9320 Audio Codec

  • AGD2 2402 WX9DR (likely gyroscope)

  • Qualcomm PM8941 and PM8841 Power Management ICs Quick Charge 2.0 capable

  • 8407 CEH 05KTJ

  • B02419

  • P0911 3193

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