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Arreglar un iPhone X con Sonido Distorsionado

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Paso 6
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  • Put the signal board on the Heating Platform. Heat the signal board on the Heating Platform at 165℃. After the solder balls are formed, turn the power off and cool the motherboard for 5 minutes. Apply some Paste Flux.

  • Align the logic board with the signal board. Keep heating the motherboard on the 165℃ Heating Platform. When the temperature reaches 165℃, keep heating for 1 minute. This step is to ensure that the logic board and the signal board fit closely. Turn the power off and cool the motherboard for 5 minutes. Then remove the motherboard.

Coloca el tablero de señales en la plataforma de calefacción. Calienta el tablero de señales en la plataforma de calefacción a 165 ℃. Después de que se formen las bolas de soldadura, apaga y enfría la placa base durante 5 minutos. Apliqa un poco de fundente en pasta.

Alinea la placa lógica con la placa de señales. Sigue calentando la placa base en la plataforma de calentamiento de 165 ℃. Cuando alcance los 165 ℃, sigue calentando durante 1 minuto. Para asegurarte de que la placa lógica y la placa de señales encajen perfectamente. Apaga y enfría la placa base durante 5 minutos. Luego retira la placa base.

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