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Arreglar un iPhone X con Sonido Distorsionado

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Paso 2
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  • Measure circuits that are related to the speaker on the charging port connector. Turn the phone off. Detach the motherboard. Run diode mode measurement of the pin 1, pin 3, pin 5, and pin 45 on the J6400. The diode values are normal.

  • Then we need to separate the motherboard for further testing. Cut through the shielding paper with a Sculpture Knife. Heat the motherboard on the Heating Platform at 165℃. When the temperature has risen to 165℃, remove the logic board and signal board.

  • Attach the signal board to the holder. Smear rosin with Soldering Iron at 365℃ and solder wick to remove tin on the bonding pad. Remove tin on the bonding pad of the logic board with the same method.

Mide los circuitos relacionados con el altavoz en el conector del puerto de carga. Apaga el teléfono. Separa la placa base. Ejecuta la medición en modo diodo del pin 1, pin 3, pin 5 y pin 45 en el J6400. Los valores del diodo son normales.

Luego, debemos separar la placa base para realizar más pruebas. Corta el papel protector con un cuchillo para esculpir. Calienta la placa base en la plataforma de calentamiento a 165 ℃. Cuando la temperatura haya subido a 165 ℃, retira la placa lógica y la placa de señales.

Fija la placa de señales al soporte. Frota la colofonia con soldador a 365 ℃ y suelda una mecha para eliminar el estaño en la almohadilla de unión. Retira el estaño de la almohadilla de unión de la placa lógica con el mismo método.

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