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Paso 9
New shape, same dual-layer design and separation procedure. With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board. We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.
  • New shape, same dual-layer design and separation procedure.

  • With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

  • We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Forma nueva, mismo diseño de doble capa y procedimiento de separación.

Con un montón de calor concentrado y sólo un poco de curiosidad, la placa superior se despega de la placa de interconexión.

Podemos echar un vistazo al alabado procesador A13, además de una tonelada de otros bits de silicio atascados en estas diminutas tablas.

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