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Procedimiento de apertura

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Paso 4
Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: paso 0, imagen 1 de 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: paso 0, imagen 2 de 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: paso 0, imagen 3 de 3
Pry up the back cover assembly
  • Insert the flat end of a spudger into the microphone opening at the top edge of the back cover.

  • Pry upwards to loosen the back cover assembly. This may require some force.

  • Don't try to remove the back cover assembly all the way yet. It's still connected to the daughterboard.

  • Swing the back cover assembly open by 45 degrees to gain access to the sensor assembly cable.

Inserta el extremo plano de un spudger en la abertura del micrófono en el borde superior de la tapa trasera.

Haz palanca hacia arriba para aflojar el conjunto de la cubierta trasera. Esto puede requerir algo de fuerza.

No intentes quitar el conjunto de la cubierta trasera por completo todavía. Todavía está conectado a la placa hija.

Abre el conjunto de la cubierta trasera 45 grados para acceder al cable del conjunto del sensor.

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