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Paso 8
This new heat sink design has us intrigued. What's hiding under there? Warranty voiding stickers on the heat sink screws? That's odd. Could that mean...
  • This new heat sink design has us intrigued. What's hiding under there?

  • Warranty voiding stickers on the heat sink screws? That's odd. Could that mean...

  • Yes! The CPU is modular, too! It lifts right off with the heat sink, revealing a standard LGA 1151 CPU socket.

  • Again, this isn't the most accessible thing in the world—it's flipped onto the backside of the logic board, trapped behind a lot of other components, and buried under a glued-down pane of glass—but for the first time in years it's possible to replace or upgrade the CPU without a reflow station, and that's a big win.

Este nuevo diseño del disipador de calor nos tiene intrigados. ¿Qué es lo que se esconde ahí debajo?

¿Stickers de anulación de garantía en los tornillos del disipador de calor? Eso es extraño. Podría ser que...

¡Sí! ¡La CPU también es modular! Se desliza junto con el disipador de calor, revelando un zócalo de CPU LGA 1151 estándar.

Otra vez, no es la cosa más accesible del mundo—está volteada sobre la parte trasera de la placa lógica, atrapada detrás de un montón de componentes, y enterrada bajo un panel de vidrio pegado—pero por primera vez en años, es posible reemplazar o actualizar la CPU sin una estación de soldadura por calor, y eso es una gran victoria.

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