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Paso 18
Let us take a look at what silicon is so heavily guarded by the charging case: STMicroelectonics STM32L072 ARM Cortex-M0+ MCU Our X-ray imagery shows some quality issues in this chip's solder joints. Empty spaces, known as voiding, could be evidence of low quality standards, or a rushed product release. Could issues with the AirPod case be what delayed release?
  • Let us take a look at what silicon is so heavily guarded by the charging case:

  • STMicroelectonics STM32L072 ARM Cortex-M0+ MCU

  • Our X-ray imagery shows some quality issues in this chip's solder joints. Empty spaces, known as voiding, could be evidence of low quality standards, or a rushed product release. Could issues with the AirPod case be what delayed release?

  • NXP 1610A3 charging IC (as seen in iPhones 6s and SE and both iPad Pro models)

  • Texas Instruments BQ24232 power management IC

Echemos un vistazo a lo que el silicio está tan fuertemente protegido por el estuche de carga:

STMicroelectonics STM32L072ARM Cortex-M0+ MCU

Nuestras imágenes de rayos X muestran algunos problemas de calidad en las juntas de soldadura de este chip. Los espacios vacíos, conocidos como anulación, pueden ser evidencia de estándares de baja calidad o de un lanzamiento acelerado del producto. ¿Podrían los problemas con el caso de AirPod ser qué lanzamiento retrasado?

NXP 1610A3 IC de carga (como se ve en los iPhones 6s y SE y en los dos modelos de iPad Pro)

Texas Instruments BQ24232 gestión de energía IC

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