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Paso 8
It is common for solder to cover up some of the holes through solder pads on the board.  Opening these holes greatly simplifies soldering. Open the holes through the solder pads by pressing a straightened staple against the blockage while heating the same pad from the other side of the board.
  • It is common for solder to cover up some of the holes through solder pads on the board. Opening these holes greatly simplifies soldering.

  • Open the holes through the solder pads by pressing a straightened staple against the blockage while heating the same pad from the other side of the board.

  • A "third hand" tool (or a friend) can greatly help in this procedure.

Il est courant que la soudure couvre certains des trous traversant les pastilles de soudure du circuit imprimé. L'ouverture de ces trous simplifie grandement la soudure.

Débouchez les pastilles de soudure en pressant une agrafe dépliée contre ce qui obstrue le trou tout en chauffant la même pastille de l'autre côté du circuit.

Un outil "troisième main" (ou un ami) peut être d'une grande aide lors de cette procédure.

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