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Paso 6
Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile. Here are the front-side chips:
  • Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile.

  • Here are the front-side chips:

  • SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Gb (3 GB) LPDDR3 RAM

  • Samsung KLMBG2JENB 32 GB eMMC flash memory

  • Texas Instruments BQ25892 fast charging IC

  • HiSilicon Hi6402 audio codec

¿Quién dejó su chicle aquí? Pelar la placa base revela más pasta térmica en un teléfono de lo que hemos visto hasta ahora.

Aquí están los chip en la parte frontal:

SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Gb (3 GB) LPDDR3 RAM

Memoria flash Samsung KLMBG2JENB 32 GB eMMC

CI de carga rápida Texas Instruments BQ25892

HiSilicon Hi6402 audio codec

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