Saltar al contenido principal
Inglés
Español
Paso 7
With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:
  • With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:

  • SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over the Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

  • Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

  • Avago AFEM-9040 Multiband Multimode Module

  • Murata FAJ15 Front End Module

  • Qorvo QM78064 high band RF Fusion Module and QM63001A diversity receive module

  • Qualcomm WCD9335 Audio Codec

  • Maxim MAX77854 PMIC and MAX98506BEWV audio amplifier

Es hora de de identificar digitalmente algunos chips. En la parte frontal de la placa madre, notamos:

SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM sobre el Qualcomm MSM8996Snapdragon 820

Almacenamiento Flash Universal 2.0 Samsung KLUBG4G1CE32 GB MLC

Módulo Multimodo Multibanda Avago AFEM-9040

Módulo Front End Murata FAJ15

Módulo de Fusión RF de banda alta Qorvo QM78064 y módulo de receptor de diversidad QM63001A

Qualcomm WCD9335 Audio Codec

Amplificador de audio MAX98506BEWV y Maxim MAX77854 PMIC

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.