Saltar al contenido principal
Inglés
Español
Paso 17
Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7. It's a tiny copper twig. Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.
  • Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7.

  • It's a tiny copper twig.

  • Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.

  • This may not be as revolutionary as Samsung describes it, but most heat pipes do technically use liquid to transfer heat.

  • In the case of the S7, we're guessing that the pipe transfers heat to the phone's metal midframe, where it can then radiate out to the side—or directly into your hands.

  • We've seen heat pipes in phones before, but the growing need for them shows how phone processors are getting faster (and sometimes hotter) each year.

Muy bien, el momento que todos estábamos esperando: el legendario sistema de "enfriamiento líquido"en el S7.

Es una pequeñita rama de cobre.

En realidad, es un pequeño tubo termosifón bifásico (TTB) (un delgado tubo de bronce) con menos de medio gramo de material y con un grosor de menos de un milímetro.

Esto podría no ser tan revolucionariocomo Samsung lo describe, pero la mayoría de los TTBs técnicamente utilizan líquido para transferir calor.

En el caso del S7, suponemos que el TTB transfiere calor al marco medio metálico del teléfono, donde puede radiarlo hacia el exterior de costado—o directamente en tus manos.

Hemos visto TTBs en teléfonos antes, pero la creciente necesidad demuestra que los procesadores de teléfono están volviéndose más rápidos (y a veces más calientes) cada año.

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.