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Paso 13
Components inside the wireless module: Toshiba TB31261AF cordless telephone RF chip
  • Components inside the wireless module:

  • Toshiba TB31261AF cordless telephone RF chip

  • Ceramic resonators

  • Unidentified square ceramic components with 2 cylindrical holes in them horizontally (anyone who has an idea what they are, please comment.)

  • The back of the board says that it was manufactured on August 29, 2001, making the phone 14 years old at the time of writing.

  • Interestingly, the Toshiba TB31261AF is designed for a 900MHz cordless telephone, but this is a 2.4GHz model.

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