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Paso 7
We pull out the G4's motherboard and get a better view of its silicon. Check out these ICs: Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM The Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC is layered beneath the RAM.
  • We pull out the G4's motherboard and get a better view of its silicon. Check out these ICs:

  • Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM

  • The Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC is layered beneath the RAM.

  • Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flash

  • Broadcom BCM4339HKUBG 5G WiFi Client

  • Qualcomm PMI8994 Power Management IC

  • IDT P9025A Qi Wireless Power Receiver IC

  • Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

Sacamos la placa madre del G4 y vemos mejor todos sus componentes. Fíjate en estos circuitos integrados:

Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM

El Qualcomm Snapdragon 808 SOC de ocho núcleos, 1.8 GHz en capas debajo.

Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flash

Cliente WiFi 5G Broadcom BCM4339HKUBG

Circuito integrado de administración de potencia Qualcomm PMI8994

Circuito integrado de receptor de potencia inalámbrica Qi IDT P9025A

Transceptor LTE Qualcomm WTR3925

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