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Paso 2
After cleaning, the mating faces of the heat sinks and the processors should look as shown. Before proceeding any further, now is the perfect time to reflow the solder on the motherboard. Reflowing provides a higher chance of success in fixing red ring failures and is not hard to accomplish. All that is required is a heat gun. We have a guide that makes it easy.
  • After cleaning, the mating faces of the heat sinks and the processors should look as shown.

  • Before proceeding any further, now is the perfect time to reflow the solder on the motherboard. Reflowing provides a higher chance of success in fixing red ring failures and is not hard to accomplish. All that is required is a heat gun. We have a guide that makes it easy.

Nachdem die Kontakte gesäubert wurden, sollten sie aussehen wie auf den Bildern.

Bevor du fortfährst: jetzt ist ein guter Zeitpunkt, zum Reflow-Löten auf dem Motherboard. Reflowen bietet eine höhere Chance, zukünftige Red Ring Fehler zu verhindern oder zu beheben und ist nicht schwer durchzuführen. Alles, was du dafür brauchst ist ein Heißluftgebläse. Dieser Guide erklärt dir, wie es geht.

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