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Aviso: Estás editando una guía de prerrequisito. Cualquier cambio que realices afectará a todas las 8 guías que incluyen este paso.

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Paso 22
In the next steps, you will use an iOpener to apply heat to the rear case of the iPad to soften adhesive holding the logic board in place. As you reheat and place the iOpener in each of the indicated locations, leave it in place for at least a minute to soften the adhesive through the rear case. The adhesive is in the form of six pieces of black foam tape—refer to this step as you work at heating and prying to keep track of where each piece is located.
  • In the next steps, you will use an iOpener to apply heat to the rear case of the iPad to soften adhesive holding the logic board in place.

  • As you reheat and place the iOpener in each of the indicated locations, leave it in place for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

  • The adhesive is in the form of six pieces of black foam tape—refer to this step as you work at heating and prying to keep track of where each piece is located.

En los próximos pasos, usarás un iOpener para aplicar calor a la carcasa trasera del iPad para ablandar el adhesivo que mantiene la placa lógica en su lugar.

A medida que recalientas y colocas el iOpener en cada una de las ubicaciones indicadas, déjalo en su lugar durante al menos un minuto para ablandar el adhesivo a través de la carcasa trasera.

El adhesivo tiene la forma de seis piezas de cinta de espuma negra; consulta este paso mientras trabajas calentando y haciendo palanca para realizar un seguimiento de dónde se encuentra cada pieza.

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