Saltar al contenido principal

Aviso: Estás editando una guía de prerrequisito. Cualquier cambio que realices afectará a todas las 10 guías que incluyen este paso.

Inglés
Español
Paso 5
Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone. Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat. Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.
Slice through the bottom adhesives
  • Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone.

  • Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat.

  • Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.

Usa una púa de apertura para cortar alrededor de la esquina inferior derecha y continúa a lo largo del borde inferior del teléfono.

Trabaja lentamente mientras cortas la esquina para evitar que el panel se agriete. Si el corte se endurece, vuelve a aplicar calor.

Deja una púa en el borde para evitar que el adhesivo se vuelva a sellar

Tus contribuciones son autorizadas bajo la licencia de código abierto de Creative Commons.