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Paso 12
Last but not least, top side we find: Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)
  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

Por último, en la parte superior encontramos:

Almacenamiento flash de 64 GB Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927

YY NEC 9M9 (posiblemente accel/giro)

Además de todos estos chips, separamos varias capas de material de transferencia térmica de grafito que respaldan la placa de RF.

Apple dice que su diseño térmico mejorado les da a estos iPhone Pros el "mejor rendimiento sostenido jamás visto en un iPhone". Esto se logra sacando calor de la tarjeta lógica directamente a través de varias capas de grafito donde se disipa en la caja trasera.

Puede que esto no parezca tan elegante como los sistemas de refrigeración líquida que hemos visto en algunos teléfonos Android, pero ciertamente debe ser suficiente para mantener el supereficiente A13 frío, sin interferir con las señales que viajan hacia o desde la tarjeta de radiofrecuencia a la que se aferra.

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