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Let's open this silicon sandwich and see what lies inside: 12 GB Samsung K3UHAHA LPDDR4X RAM  layered over Qualcomm Snapdragon 855 SoC
  • Let's open this silicon sandwich and see what lies inside:

  • 12 GB Samsung K3UHAHA LPDDR4X RAM layered over Qualcomm Snapdragon 855 SoC

  • 256 GB Samsung KLUEG8UHDB eUFS 3.0 flash storage

  • Qualcomm X50 5G modem

  • NXP 80T17 NFC controller

  • ON Semiconductor NCP59744 voltage regulator

  • Cirrus Logic CS35L40 audio amplifiers

  • Maxim MAX77705C PMIC

Abramos este sándwich de silicona y veamos qué hay dentro:

12 GB de RAM Samsung K3UHAHAHA LPDDR4X en capas sobre Qualcomm Snapdragon 855 SoC

256 GB de almacenamiento flash Samsung KLUEG8UHDB eUFS 3.0

Módem Qualcomm X50 5G

NXP 80T17 Controlador NFC

ON Semiconductor Regulador de tensión NCP59744

Amplificadores de audio Cirrus Logic CS35L40

PMIC Maxim MAX77705C

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