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Paso 5
Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top. Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough. Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.
  • Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

  • Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

  • Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

Desliza la púa de apertura desde la esquina derecha inferior a lo largo del lateral hacia la parte superior.

Aplica más calor si el adhesivo se vuelve duro. Durante el proceso de extracción, la tapa trasera está baja tensión todo el tiempo y es posible que se rompa si el adhesivo no está lo suficientemente blando.

Desliza la púa de apertura alrededor de la esquina y corta el adhesivo restante en la parte superior del teléfono.

No abres completamente el teléfono aún. El cable flexible para el lector de huella digital está todavía conectado a la placa madre.

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