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Traduciendo paso 3

Paso 3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Inserta un spudger debajo de la placa de escudo a lo largo del borde del dispositivo.

Haz palanca para levantar la placa de escudo.

Es posible que sientas un poco de resistencia. Esto es normal, ya que la placa de escudo está ligeramente adherida al disipador de calor con pasta térmica.

Retira la placa de escudo.

Un compuesto térmico grueso y rosa cubre el espacio entre la placa de escudo y el disipador de calor de cobre que se encuentra debajo. Para obtener los mejores resultados, siempre que se retire la placa de escudo, consulta nuestra guía de pasta térmica para eliminar el compuesto térmico antiguo y sustituirlo por un compuesto apropiado y grueso, como K5 Pro, durante el montaje.

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