Cambios al paso #6
Editado por Richard Harrison —
Edicion aprobada por Richard Harrison
- Antes
- Después
- Sin cambios
Líneas de Paso
| + | [* black] Apply the new thermal compound onto the surface of the CPU. |
|---|---|
| + | [* icon_note] For this application, use a blob about the size of a grain of rice. |
| + | [* icon_caution] Using too much compound will not adversely affect cooling, but will be wasteful and spill over to the surface of the CPU and can damage the computer. However, using too little will result in poor contact between the heatsink and CPU and result in poor cooling performance. |
Imagen 1
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Imagen 2
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Imagen 3
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