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Qué necesitas
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El teléfono tiene la pantalla rota y la carcasa deformada. Instala un nuevo conjunto de pantalla y pruébalo. El teléfono se enciende normalmente. Tanto la cámara frontal como la cámara trasera funcionan con normalidad. WiFi también funciona bien.
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Ves a Sonidos y hápticos > Tono de llamada. Cuando seleccionas un tono de llamada predeterminado, no suena nada. Pero el sonido funciona bien con los auriculares puestos.
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El jdiagnóstico preliminar es que el circuito de audio está en condiciones normales. Es solo que el altavoz inferior no funciona. Retira el conjunto de la pantalla y desconecta la batería.
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Desconecta el cable flexible del puerto de carga. Ejecuta la medición en modo diodo del pin 1 y el pin 45 del conector DOCK. El valor medido es 5, lo que indica que el altavoz inferior está en condiciones normales.
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A juzgar por esto, el circuito del Pin 1 está abierto. El pin 1 de J6400 está conectado al pin 2 del amplificador de altavoz IC U4900 a través del pin S162 en cilindros alrededor del borde de la capa inferior.
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Entonces, nuestro próximo paso es revisar el circuito con cuidado. Desconecta los cables flexibles de la placa base y saca la placa base. Fija la placa base al Holder. Calienta con pistola de aire caliente a 360 ℃, flujo de aire 65.
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Un minuto después, levanta la capa superior paso a paso. Consejos: asegúrate de levantar la capa superior en el momento adecuado cuando las latas en cilindros se hayan derretido. Podemos ver claramente que faltan varios pines en la capa superior, incluido el pin S166 del circuito NFC.
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A juzgar por esto, el teléfono se cayó, lo que resultó en una pseudo soldadura de la placa base acompañada del desprendimiento de pines. Dado que la mayoría de esos pines que faltan son pines de tierra, podemos ignorarlos. Sin embargo, debemos tratar el Pin S166 con cableado puente.
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Retira las latas de los cilindros alrededor del borde de la capa inferior y las almohadillas de unión de la capa superior con Solder Wick empapado en resina. Limpiar con PCB Cleaner después.
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Mide en modo diodo del pin S162 en los cilindros. El valor medido es 570, que es normal. Continúe midiendo el pin S163. El valor medido es 570, que es normal. A juzgar por esto, la condición de circuito abierto del circuito del pin 1 es causada por una pseudo soldadura de cilindros alrededor del borde de la capa inferior.
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Ahora, instalemos la placa base en el kit de prueba. Sujeta el cable flexible de extensión del conjunto de la pantalla. Luego, el cable flexible del puerto de carga y el conjunto de la pantalla.
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Conecta la batería con la fuente de alimentación de CC. Conecta el Pin 9 de J4300 a tierra con pinzas. El sistema entonces detectará la presión del botón de encendido. La lectura actual en el amperímetro es normal.
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Ves a Configuración > Sonidos y hápticos > Tono de llamada. Selecciona un tono de llamada predeterminado. El sonido de salida es normal esta vez.
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Podemos confirmar ahora que la capa superior y la capa inferior son normales. Y el fallo es causado por una pseudo soldadura de cilindros. Podemos solucionar el problema soldando las dos capas juntas. Además, antes de soldar, debemos tratar el Pin S166 con un cableado puente.
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Aplica latas a la vía con soldador a 360 ℃. Prepare un poco de alambre de cobre esmaltado aplicado con estaño de 0,02 mm de diámetro. Suelda un extremo a la Vía aplicada con estaño.
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Limpiaa con PCB Cleaner después. Luego aplica un poco de máscara de soldadura curable UV al área soldada. Y solidifica la capa superior bajo la lámpara UV Dryer durante 2 minutos.
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Luego lleva el otro extremo a la posición correcta. A continuación, fija la capa inferior al soporte de PCB. Fija la plantilla BGA Reballing en la posición correcta. Frota la pasta de soldadura uniformemente en la plantilla de reballing BGA con BGA Scraper. Limpia el exceso de pasta para soldar con un paño de limpieza que no suelte pelusa.
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Luego calienta uniformemente con pistola de aire caliente a 350 ℃, flujo de aire 35. Para que todas las bolas de soldadura puedan solidificarse por completo. Retira la plantilla de reballing BGA después de 2 minutos. Calienta nuevamente con Hot Air Gun para asegurar la formación de bolas de soldadura.
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Aplica un poco de fundente en pasta BGA a los cilindros alrededor del borde y coloca la capa superior en su lugar.
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Calienta uniformemente con pistola de aire caliente a 350 ℃, flujo de aire 65. El proceso de soldadura finaliza con el hundimiento de la capa superior y el desbordamiento de Paste Flux.
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Espera a que la placa base se enfríe durante 5 minutos. Ahora, ensamblemos el teléfono y probemos. Ves a Configuración> Sonidos y hápticos> Tono de llamada. Selecciona un tono de llamada predeterminado, el sonido de salida es normal esta vez.
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Para volver a armar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.
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