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Qué necesitas
Resumen del Video
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La batería del iPhone X se está agotando rápidamente debido a un problema de sobrecalentamiento.
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El agotamiento rápido de la batería normalmente se debe a la degradación de la batería o a la fuga de corriente de la placa base.
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Si después de la sustitución de la batería, la batería todavía se sigue agotando rápidamente. Podemos deducir que el problema se debe a una fuga de corriente de la placa base.
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En primer lugar, medimos PP_BATT_VCC. El valor de la resistencia es normal.
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Luego medimos PP_VDD_Main. El valor de la resistencia es 29, que es relativamente bajo. Indica que hay un componente dañado en PP_VDD_Main. Dado que la corriente es pequeña, la detección de resina no puede encontrar la pieza defectuosa. Por lo tanto, necesitamos usar una cámara termográfica para encontrar la pieza defectuosa.
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Enciende el PP_VDD_Main en la placa base. No hay un cambio evidente en la temperatura. La parte defectuosa no está en la capa superficial de la placa base.
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Luego separamos la placa base para realizar más pruebas. Coloca la placa base en la plataforma de calentamiento para calentar. Cuando la temperatura alcance los 165 °C, separe la placa lógica de la placa de señales.
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Después de que la placa base se haya enfriado, primero medimos PP_VDD_Main de la placa lógica. El valor de la resistencia es normal.
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Luego medimos PP_VDD_Main de la placa de señales. El valor de la resistencia es anormal. Entonces podemos confirmar que la parte defectuosa está en el tablero de señales.
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Lo más probable es que la parte defectuosa esté oculta debajo del lector de tarjetas. Luego revisamos la parte posterior del tablero de señales con la cámara termográfica. La temperatura en la esquina superior izquierda del lector de tarjetas ha subido mucho. Podemos confirmar que la parte defectuosa está en el área del lector de tarjetas.
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Entonces tenemos que quitar el lector de tarjetas. Aplica un poco de Paste Flux a la almohadilla de unión del lector de tarjetas. Para proteger la parte de plástico del lector de tarjetas, aplica un poco de pasta de soldadura de baja temperatura para neutralizar la temperatura de la almohadilla de unión.
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A continuación, utiliza una pistola de aire caliente de viento helicoidal a 340 °C para calentar el lector de tarjetas. Intenta levantar el lector de tarjetas con una hoja de palanca mientras calientas. Cuando el lector de tarjetas se afloje, retírelo.
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Sigue comprobando el área del lector de tarjetas con la cámara termográfica. La temperatura del área del lector de tarjetas muestra un cambio significativo. A juzgar por el mapa de bits, la parte que se calienta es el GSM. Entonces tenemos que reemplazar el GSM.
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A continuación, limpia con PCB Cleaner. Se puede ver que los pines están limpios.
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Luego instalamos el lector de tarjetas. Coloca el lector de tarjetas en su lugar.
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Suelda la almohadilla de unión trasera para fijar el lector de tarjetas con el soldador. Aplana el exceso de estaño con Solder Wick. No retires la lata mientras arrastras la mecha de soldadura. Limpia la almohadilla de unión con PCB Cleaner.
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Luego volvemos a montar todo en la placa base. Coloca el tablero de señales en la plataforma de calentamiento de 165 °C para calentar. Aplica un poco de fundente en pasta a la almohadilla de unión. Alinea la placa lógica con la placa de señales. Cuando la temperatura alcance los 165 °C, extrae la placa base.
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Para una mejor unión del conjunto, presiona suavemente dos lados de la placa base con unas pinzas.
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Luego encendemos la placa base para probar. La corriente es normal.
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Para volver a armar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.
Para volver a armar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.
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