Introducción
Apple aprovechó su Conferencia Mundial de Desarrolladores para presentar una vez más un nuevo modelo de MacBook Air. Acompáñenos a descubrir el impacto de 12 meses de retrospectiva en la versión de 13" de la preciada laptop ultradelgada de Cupertino.
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Qué necesitas
Resumen del Video
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Un día después de su anuncio, ya tenemos en nuestras manos el nuevo MacBook Air de 13". Veamos qué nos depara.
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Procesador Intel Core i5 de cuarta generación con gráficos Intel HD 5000
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Almacenamiento flash de 128 GB (configurable a 512 GB)
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4 GB de RAM LPDDR3, configurable (pero no actualizable) a 8 GB
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Pantalla de 13,3" y 1440 x 900 píxeles (~128 ppp)
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Conectividad Wi-Fi 802.11ac
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Micrófonos duales
Pregunta a FixBot
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Externamente, la MacBook Air 2013 es casi idéntica a su predecesora, incluido el número de modelo (A1466).
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Los puertos del lado derecho no han cambiado nada, y la nueva MacBook cuenta con la misma línea de lector de tarjetas SD, USB 3.0 y puerto Thunderbolt.
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Una rotación de 180° nos permite ver el único cambio notable en la carcasa exterior: dos puertos para los micrófonos duales a lo largo del lado izquierdo.
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Herramienta utilizada en este paso:P5 Pentalobe Screwdriver Retina MacBook Pro and Air$5.99
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Escuchamos que todo el material nuevo estaba dentro de la computadora , así que tomamos nuestra desafortunadamente necesaria broca Pentalobe para abrirla.
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Como ya es de esperar, las MacBooks de todas las formas y tamaños son fáciles de abrir con las herramientas adecuadas a mano.
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Podemos ver las diferencias entre las MacBook Air de 2012 (izquierda) y 2013 (derecha), pero ¿tú puedes? Veamos si ves lo que nosotros vemos.
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Módulo SSD más pequeño
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Tarjeta AirPort actualizada
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No hay un concentrador de controlador de plataforma independiente
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Nueva abrazadera del disipador de calor
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Conector de cable de altavoz orientado hacia el lado opuesto
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Podríamos analizar las diferencias entre ambos modelos todo el día, pero preferimos volver a desmontar el nuevo.
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Cuando queremos avanzar rápidamente en la extracción de la batería, avanzamos el doble en la extracción de los tornillos.
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La batería de 7,6 V y 7150 mAh que se encuentra dentro del Air de este año es una mejora de la fuente de alimentación de 7,3 V y 6700 mAh del modelo 2012 y contribuye a la duración declarada de la batería de 12 horas.
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La mayor capacidad no es la única novedad de la nueva batería: ahora se imprime información importante en
chinotanto coreano como inglés.
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Para lograr un almacenamiento flash "hasta un 45 por ciento más rápido" que el modelo anterior, Apple cambió de SATA a PCIe y recurrió a su mejor amigo en la industria: Samsung.
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En este caso encontramos:
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Controlador de flash Samsung S4LN053X01-8030 (ARM)
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8 unidades de almacenamiento flash Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 de 16 GB
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Samsung K4P2G324ED 512 MB de RAM (la misma RAM utilizada en la Raspberry Pi)
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El siguiente paso es la tarjeta AirPort totalmente rediseñada, que proporciona conectividad Wi-Fi 802.11ac.
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En el corazón de la tarjeta encontramos un Broadcom BCM4360, que permite operar en la banda de 5 GHz a velocidades de hasta 1,3 Gbps y comunicación vía Bluetooth 4.0.
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También en la placa hay un módulo frontal WLAN 802.11 a/b/g/n/ac de doble banda Skyworks SE5516.
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¿Qué es ese sonido? Ah, son los altavoces estéreo del MacBook Air.
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Aparte del cambio mencionado anteriormente en la dirección de uno de los cables de los altavoces, estos parecen ser los mismos altavoces que se encuentran en el modelo del año pasado.
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A algunos fabricantes de computadoras y teléfonos inteligentesl es gusta destacar los sistemas de audio de sus socios en su marketing. Apple no es una de esas empresas, y simplemente menciona los dispositivos de sonido de la MacBook Air como "altavoces estéreo".
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La placa de E/S de la MacBook Air prácticamente no ha cambiado respecto al año pasado, salvo que ya no tiene un zócalo para el cable iSight.
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Encontramos un chip Cirrus marcado como 4208-CRZ junto a la entrada de auriculares. Parece ser una versión de dos canales del códec de audio HD de bajo consumo CS4207 con amplificador de auriculares.
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Si un micrófono era bueno en la MacBook Air del año pasado, ¡entonces dos micrófonos en el modelo de este año deben ser mejores!
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Al igual que en el iPhone, los micrófonos duales del Air ayudan a eliminar el ruido de fondo mientras realizas una llamada FaceTime o dictas notas importantes.
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Buenas noches placa lógica.
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Buenas noches disipador de calor.
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El nuevo diseño del disipador de calor permite cubrir ambos chips, pero Apple solo puso compuesto térmico en la CPU.
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Sin embargo, no nos quejaremos demasiado, ya que el diseño anterior dejaba el PCH afuera, con solo la carcasa inferior como disipador de calor.
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Echemos un vistazo más de cerca a la placa lógica:
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Procesador Intel Core i5 de doble núcleo a 1,3 GHz (con Turbo Boost hasta 2,6 GHz) , con gráficos Intel HD 5000 integrados
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Concentrador de controlador de plataforma Intel (sin marcar)
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Controlador Thunderbolt Intel DSL3510L
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Controlador concentrador USB 3.1 Gen 1 Genesis Logic GL3219
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Controlador inversor LT3957 de Linear Technology
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En el otro lado encontramos:
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Elpida F8132A1MC LPDDR3 RAM 4 módulos de 1 GB para 4 GB en total
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Broadcom BCM15700A2
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DRAM síncrona Hynix H5TC4G63AFR de 8 GB
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MXIC MX25L6406E 64 Mb memoria flash serie
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Controlador reductor síncrono Texas Instruments TPS51980A
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Texas Instruments 980 YFC LM4FS1BH
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Al igual que en la mayoría de las otras MacBooks unibody, el trackpad del Air está sujeto a la carcasa superior con seis pequeños tornillos Phillips y se extrae sin demasiado problema.
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Además de una gran cantidad de conectores, encontramos los siguientes chips en la placa del trackpad:
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Microcontrolador STM32F103VB de STMicroelectronics
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MXIC MX25L2006E2 Mb memoria flash serie
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Controlador de panel táctil Broadcom BCM5976A0KUB2G
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Por último, liberamos el conjunto de pantalla de la carcasa superior quitando los tornillos Phillips que fijan las dos bisagras.
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MacBook Air 13" mediados de 2013 Puntuación de reparabilidad: 4 sobre 10 (10 es el más fácil de reparar).
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Una vez que logras quitar la cubierta inferior, todas las piezas son bastante fáciles de reemplazar.
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Los tornillos patentados de la carcasa requieren el destornillador adecuado.
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Todos los componentes, incluida la RAM y el SSD, son propietarios.
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Al igual que en las versiones anteriores, la principal desventaja de esta MacBook Air es la falta de capacidad de actualización. La RAM sigue soldada a la placa base y los SSD no son compatibles entre generaciones.
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21Guía Comentarios
The guide is wrong in saying the GPU is segregated in the old model and right beside the processor in the new one, that's not the GPU. The GPU is part of the CPU die, that's why it's long like that. I think the segregated chip in the old one and the adjacent chip in the new one is the Platform Controller.
And they even said so in the older guide, just the new one is wrong.
Updated. We suspect this new chip (next to the CPU) is the Platform Controller Hub.
Would you recommend (if you have the proper tools and know-how) taking apart a new Air and putting thermal compound on the second portion of the cpu?
I've seen a lot of tests about what the best way to apply thermal paste for most heat transfer-ability, and it seems like the less-is-better model has the best effect. I've noticed in repairing a lot of Apple laptops, that they just gob the thermal compound on to the point where it's overflowing out the sides of the processor. So I'd probably redo the thermal compound anyway, might as well put some on the rest of the processor. That would only help right?
It would help thermal transfer, but it's possible it's not necessary. I don't see what it would hurt, but I'd suggest holding off until you see what the thermal characteristics of your system are out of the box.
