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Desmontaje de VIA GO

Escrito Por: Artur Huhtaniemi (y otro participante)
Publicado: February 2, 2025
  • Comentarios: 0
  • Favoritos: 0
  • Vistas: 675

Desmontaje de VIA GO

Escrito Por: Artur Huhtaniemi (y otro participante)
Publicado: February 2, 2025
  • Comentarios: 0
  • Favoritos: 0
  • Vistas: 675

Teardown

Introducción

Explora el interior del dispositivo: diseño, componentes y capacidad de actualización.

Placa base GIGABYTE VIA-GO, modelo MZBSWOP-W1

Intel Celeron N3010 (CPUID 406C4)

LPDDR3 1.35V SODIMM

eMMC (SD) integrada Kingston M52532 1AED76C6 de 32 GB

Este desmontaje no es una guía de reparación. Para reparar tu VIA GO, utiliza nuestros manuales de servicio .

  1. Desmontaje de VIA GO, Descripción general: paso 1, imagen 1 de 3 Desmontaje de VIA GO, Descripción general: paso 1, imagen 2 de 3 Desmontaje de VIA GO, Descripción general: paso 1, imagen 3 de 3

    • Los puertos USB y de audio están en la parte frontal y el resto de E/S están en la parte posterior. El botón de encendido está en la parte superior.

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  2. Desmontaje de VIA GO, tornillos inferiores: paso 2, imagen 1 de 1

    • Retire los cuatro tornillos (Phillips) de la parte inferior del dispositivo, estos se encuentran dentro de las patas de goma.

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  4. Desmontaje de VIA GO, placa base: paso 3, imagen 1 de 3 Desmontaje de VIA GO, placa base: paso 3, imagen 2 de 3 Desmontaje de VIA GO, placa base: paso 3, imagen 3 de 3

    • Retire los tornillos que sujetan la placa base al chasis.

    • Ranura LPDDR3 (no hay memoria interna).

    • Ranura M.2 con Intel 3160NGW (AC-WiFi de doble banda + BT)

    • Conector de 20 pines para disco duro SATA externo.

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  5. Desmontaje de VIA GO, CPU y disipador de calor: paso 4, imagen 1 de 3 Desmontaje de VIA GO, CPU y disipador de calor: paso 4, imagen 2 de 3 Desmontaje de VIA GO, CPU y disipador de calor: paso 4, imagen 3 de 3

    • tornillos para quitar el conjunto del ventilador

    • tornillos para quitar el disipador de calor

    • Batería RTC

    • Chip eMMC (SD)

    • botón de encendido

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  6. Desmontaje de VIA GO, CPU sin disipador de calor: paso 5, imagen 1 de 2 Desmontaje de VIA GO, CPU sin disipador de calor: paso 5, imagen 2 de 2

    • Primer plano del SoC Intel N3010 y el chip eMMC.

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  7. Desmontaje de VIA GO, placa base (sin memoria): paso 6, imagen 1 de 3 Desmontaje de VIA GO, placa base (sin memoria): paso 6, imagen 2 de 3 Desmontaje de VIA GO, placa base (sin memoria): paso 6, imagen 3 de 3

    • Descripción general de los componentes. También primer plano del conector SATA externo de 20 pines.

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Artur Huhtaniemi

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