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Qué necesitas
Resumen del Video
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El teléfono se podía encender antes, pero se atascó en el logotipo de Apple durante el inicio después de la carga.
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Desconecta otros cables flexibles excepto el cable flexible de alimentación. Conecta la pantalla y el cable de alimentación. El teléfono todavía se atasca en el logotipo de Apple. Entonces podemos descartar la posibilidad de otros fallos del cable flexible.
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Se puede confirmar que el teléfono se atasca en el logo de Apple por culpa de un fallo en la placa base. La corriente de arranque se detiene en aproximadamente 240 mA.
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Dado que la corriente se detiene en aproximadamente 240 mA y el teléfono se congela en el logotipo de Apple después de la carga, podemos reducir el rango de fallo al circuito de carga USB. Porque el USB IC está en el extremo frontal del circuito de carga USB. A continuación, tratamos de reemplazar el USB IC.
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Coloca la placa base en la plataforma de calentamiento de 200 °C para calentar. Calienta la placa base con una pistola de aire caliente vertical a 330 °C. Haz palanca en la placa lógica con una barra de palanca mientras se calienta. Cuando la placa lógica se afloje, retírala con unas pinzas.
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Conecta la placa lógica al soporte. Aplica un poco de Paste Flux en el USB IC. Calentar el IC USB con pistola de aire caliente a 340 °C y flujo de aire 3. Empujar el IC USB con pinzas mientras se calienta. Saca el USB IC si se afloja.
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Retira el estaño de la almohadilla de unión con soldador a 365 °C y pistola de aire caliente a 340 °C. Limpia el estaño en la almohadilla de unión nuevamente con una mecha de soldadura.
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Aplica un poco de fundente en pasta a la almohadilla de unión. Alinea el nuevo USB IC. Calienta para soldar el IC USB con pistola de aire caliente a 340 °C. Retira el estaño de la almohadilla de unión con un soldador a 365 °C y una mecha de soldadura. Limpia el estaño en la almohadilla de unión del tablero de señales con el mismo método.
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Limpia la almohadilla de unión con PCB Cleaner.
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Luego instalamos la placa base en el accesorio de prueba. Conecta el cable de alimentación y la pantalla. Activa el arranque con pinzas. El teléfono se puede encender.
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Entonces tenemos que volver a colocar la bola en el tablero de señales. Fija el tablero de señales a la plataforma de reballing. Coloca la plantilla de reballing en posición. Aplica una capa de pasta de soldadura uniformemente.
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Limpia el exceso de pasta de soldadura y retira la plantilla de reballing.
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Coloca el tablero de señales en la plataforma de calentamiento de 160 °C para calentar. Una vez formadas las bolas de soldadura, enfría la placa de señales. Aplica un poco de Paste Flux en la almohadilla de unión. Alinea la placa lógica con la placa de señales.
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Sigue calentando para recombinar la placa base. Retira la placa base después de calentar durante unos 2 minutos. Conecta la placa base con un cable de alimentación después de que se haya enfriado. Activa el arranque con pinzas. El salto de corriente de arranque es normal.
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Luego instalamos la placa base. El teléfono se puede encender. También se puede ver el número IMEI. El fallo ha sido borrado.
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Para volver a ensamblar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.
Para volver a ensamblar tu dispositivo, sigue estas instrucciones en orden inverso.
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